冷鑲嵌料
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無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的金相冷鑲嵌料，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化，適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
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